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关于我们
广东汉旗半导体有限公司，成立于2024年7月，位于罗定市产业转移工业园孵化基地汉旗大道168号,已建成使用面积18000平方米。
是一家拥有独立知识产权，集研发、设计、 生产、封测、销售及服务于一体的分立器件和集成电路封测高新技术企业。
注册资本：10000万元。
目前已投资2亿元，规划5大系列，50个 品种，年产500亿只，产值5亿元。
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江苏全芯微半导体有限公司
江苏全芯微半导体有限公司成立于 2024 年 4月坐落于江苏省淮安市清江浦经济开发区，由“深圳全芯微半导体有限公司”投资建设，总投资额达 10亿人民币，占地面积30亩，建设面积3.2万㎡，净化无尘车间2万㎡，形成年产9亿只以上生产规模；公司致力于封装类型以：功率及电源管理芯片、传感器芯片、工业芯片、车规芯片、射频芯片、军工产品等为广大客户提供代工服务发展理念，以先进的技术及自我创新技术，为客户创造更稳质量、更优交期、更大价值，以优良管理，为广大客户创造更放心、更优良、更稳定的产品信赖度。
江苏汉旗半导体科技有限公司
公司于2024年8月份成立，首期注册资本1000万元/总投资50亿元，占地127亩/建筑面积15万平方；
公司致力于打造专业功率器件封装测试平台，为国内功率器件设计公司提供封装测试代工服务，以先进的技术、稳定的质量、合理的价格，为客户提供芯片的封装设计开发、工艺技术开发、产品功能及可靠性认证等一站式服务。
四川汉旗半导体有限公司
四川汉旗半导体有限公司，成立于2025年1月，位于四川省德阳市中江县兴隆镇凯天道南段11号凯州新城智能制造产业园27栋1层101办公室.已建成使用面积30000平方米。
是一家拥有独立知识产权，集研发、设计、 生产、封测、销售及服务于一体的分立器件和集成电路封测高新技术企业。
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联系电话
0755-83741623
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电子邮箱：
Tq@qxwcn.com
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地址：广东省深圳市龙华区1970科技园5栋5楼
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