广东汉旗半导体有限公司，成立于2024年7月，位于罗定市产业转移工业园孵化基地汉旗大道168号，已建成使用面积18000平方米。

是一家拥有独立知识产权，集研发、设计、 生产、封测、销售及服务于一体的分立器件和集成电路封测高新技术企业。

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产业链布局完整

集芯片设计+芯片封装和测试产线+销售多个产业链环节于一身，设计、制造等环节协同，有助于充分发掘技术潜力，率先实验并推行新的半导体技术。

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技术实力

产品自主研发比例超95%，研发能力处国内领先水平，是国内首家完成12'晶圆工艺平台量产低压MOS的公司，整合前后工艺PIE优势明显，具备化镀、减薄、CLP煌接、粗铜线等先进工艺技术。

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产品线多元化

公司产品多样性，如高端产品MCU，分立器件MOSHGBT+ESD/TVS，逻辑器件LED显示驱动儿LCD触控驱动/TDDI等，可为客户提供一整套芯片解决方案。

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品质保证

自有封装产线制造及仓储管控流程化、链接化、透明化智能化、可视化、可追踪化，拥有严格的质量控制体系从设计、制造到测试各个环节都进行严格把关，为客户提供高质量、高性能的产品。