深圳全芯微半导体有限公司成立于 2021 年，是一家功率半导体研发、制造、销售的高技术企业；公司总部位于深圳，在华东设有研发中心并投资建设8座先进的功率器件封装测试工厂。

全芯微研发中心拥有数名资深科研人员，坚持应用导向、开放合作的理念；专注功率产品的研发，产品线不断拓展。

产品包括分率器件（Discrete）、智能功率模块（IPM）以及标准功率模块（PIM），经过多年的发展成为功率器件领域的知名供应商，合作客户超1000家。合作的客户中，上市企业超 200家。

全芯微产品广泛应用于新能源汽车、光储充、AI服务器、机器人、电动工具、无人飞机、高频电源、太阳能逆变器、泛工业领域。

公司秉持着工匠精神，发展成卓越的功率器件整合制造商。致力于为全球客户提供高品质的功率器件。

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产业链布局完整

集芯片设计+芯片封装和测试产线+销售多个产业链环节于一身，设计、制造等环节协同，有助于充分发掘技术潜力，率先实验并推行新的半导体技术。

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技术实力

产品自主研发比例超95%，研发能力处国内领先水平，是国内首家完成12'晶圆工艺平台量产低压MOS的公司，整合前后工艺PIE优势明显，具备化镀、减薄、CLP煌接、粗铜线等先进工艺技术。

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产品线多元化

公司产品多样性，如高端产品MCU，分立器件MOSHGBT+ESD/TVS，逻辑器件LED显示驱动儿LCD触控驱动/TDDI等，可为客户提供一整套芯片解决方案。

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品质保证

自有封装产线制造及仓储管控流程化、链接化、透明化智能化、可视化、可追踪化，拥有严格的质量控制体系从设计、制造到测试各个环节都进行严格把关，为客户提供高质量、高性能的产品。